消息面上，公司此前在投资者互动平台表示，光通信市场的繁荣给公司光通讯相关产品领域订单带来增长。公司氮化铝多层薄厚膜产品实现快速增长，产品应用于高频高速光模块、AI智能和等场景。公司电子陶瓷产品（陶瓷外壳&基板）目前订单饱满，产能利用率一直维持在较高水平。2026年，公司已根据市场需求积极扩产，以满足市场需求，全力保障订单交付。

　　此外，公司此前披露，2025年10月，公司8英寸SiC芯片生产线完成通线并开始批量供货，产能预计可达到5000片/月，且已有的6英寸生产线片/月的产能。此外，公司国联万众1200V18mΩ、750V14mΩ芯片产品在国内头部车企已经完成验证；并与其他国内头部车企完成技术对接并签署了战略合作协议